在深交所互动易平台透露，公司采用12nm工艺的高端端侧AI-SOC芯片已实现量产，后续将根据客户需求持续推出新产品及解决方案。

　　针对投资者关于市场推广进度及客户落地情况的提问，回应称，目前12nm芯片产品已进入量产阶段，并将在客户端实现规模化应用。

　　对于后续产品规划，公司表示将结合市场需求，持续优化12nm工艺芯片的性价比，同时不排除采用更先进制程（如6nm、4nm）推出更高性能AI-SOC芯片的可能性。